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PCB学习笔记——PCB的铺铜方法

一、PCB铺铜原因

一般铺铜有几个方面原因：

同时，铺铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）。数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是个电路都要铺铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）。

二、电路铺铜的意义在于：

此外，晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。

网状铺铜和实心铺铜：

三、基本的规则——简单外形PCB的铺铜方法

首先，我们来看看最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺铜一次。

你可以设定快捷键P+G（当然请在英文输入模式下），也可以选择点击如下图所示的图标。如果你的AD版本为AD18，铺铜按钮后直接开始框框，不会跳出设置界面，这时可以用P+G+TAB。

设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图所示，粗糙铺铜后。

复杂多边形外框PCB的铺铜办法

对付种类比较简单的规则形外框的PCB板铺铜，我们可以手动沿着外框画就会很方便。但手动画一个不规则的板子或者复杂的外框时，要困难很多。所以我们需要了解以下方法。

选中PolygonPours>BoardOutline，如图所示，选中后会弹出如下对话框。

同样进行基本设置。设置完成后点击ok，就会看到刚刚创建的铜皮进入到Polygon列表里了，但按图示的显示，这时候铜皮并没有真正生成了。是因为我们还需要完成下一步——Apply。Apply后，我们就可以看到铜已经实实在在地铺在了板上了。

网络铺铜的操作和底层配置一样的问题，不过在复杂版图中，可能需要多次操作。不过记住以下几点：网状铜的铺设需要更多的细节处理，特别是对方差的边缘部分。

最后，预计将可靠性相关的后续问题进行反馈，通过不断了解AD的功能和实际上项目的表现，来逐步提升铺铜技巧，提高工作效率。