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PCB走线宽度

PCB走线宽度的选择通常与电流大小、工作频率以及板面积等因素有关。一般情况下，低频小电流的线宽建议选择10mil，电路布点较为密集时可以进一步优化至6mil。

PCB走线宽度的决定因素

1. **电流大小决定走线粗细**：电流大的信号线需要使用较宽的走线（如10mil或更宽），以避免电阻升高和热产生。而小电流信号线则可以采用较细的走线（如6mil）。 2. **工作频率要求**：对工作频率较高的电路，走线过于细或过粗都可能导致信号衰减或阻抗不匹配，因此需要根据具体应用场景选择合适的宽度。 3. **板面积和复杂度**：大型PCB板或较为复杂的电路通常需要采用较粗的走线，以确保信号传输的可靠性和减少抗干扰能力下的电磁影响。

PCB布局注意事项

PCB布局时要以线路可靠性为最高原则，同时兼顾布线密度和面积占用。以下是一些实用的布局建议： 1. **保证布线通路**：确保关键信号线的连通性，建议将具有连接关系的器件布置在同一区域，以减少信号走距。 2. **器件分类布置**：数字电路器件应与模拟电路器件分开放置，尤其是需要稳定工作的模拟电路不宜靠近高频数字信号源，以避免电磁干扰。 3. **去耦电容布置**：去耦电容器应尽量靠近电源正极（VCC），以减少电压降和电感分量对系统稳定性的影响。 4. **考虑焊接难度**：器件布置时需留有适当的间隙，以便未来的焊接工序。 5. **利用自动布局功能**：在现代PCB设计软件中，合理使用Array（阵列）和Union（合并）功能，可以显著提高布局效率，同时减少人工干预带来的误差。

PCB布线注意事项

PCB布线是PCB设计的关键环节，直接关系到电路的可靠性和性能。以下是一些需要注意的事项： 1. **电源与地线加粗**：电源和地线的走线应尽量加宽（例如使用厚度为12mil的线），以确保充足的电流流动能力和降低过压风险。 2. **去耦电容布线**：去耦电容器的正负极线应与VCC和GND线保持最短距离，以减少电容值对系统稳定性的影响。 3. **防止误布线**：在进行PCB自动布线时，首先应在设计阶段添加“保护所有线”的命令，防止手动布线的线条被自动布线工具重组。 4. **混合电源层处理**：在支持多层电源的PCB设计中，电源层通常需要分割为不同的平面。在完成布线后，应使用软件提供的Plane Connect工具进行覆铜处理，保证不同电源层之间的连接稳定。 5. **焊接准备**：为了减少焊接后热胀冷缩带来的接线问题，所有器件的管脚应设置为热焊盘类型。在Thermal选项中开启对应的选项以实现热焊盘功能。此外，在手动布线时应及时开启DRC（设计规则检查）选项以减少布线错误。