Altium AD20焊盘样式、热焊盘与反焊盘与直接连接-白红宇的个人博客

发布日期：2021-05-10 10:40:51 浏览次数：18 分类：精选文章

本文共 283 字，大约阅读时间需要 1 分钟。

焊盘样式的优化对于AD20的Signal层和Plane层设计至关重要。设计者可以灵活选择直接连接或热焊盘，以满足不同的需求。热焊盘需要谨慎使用，因为它可能引发虚焊现象，需通过十字空心连接减少热量传导，进而优化焊接过程。而反焊盘则在中间层中用于防止虚焊，确保焊接质量。设计时应根据具体工艺选择焊接方式，并合理安排走线，以实现密集排布。

为了提升设计效果，可以在设计规则中设置自定义选项，包括平面层连接方式、反焊盘样式以及多边形连接类型。这将帮助用户精准地满足项目需求，同时保证焊接质量和可靠性。遵循这些指导原则，可以有效减少虚焊的问题，提升整体电子产品的性能和可靠性。

上一篇：Altium AD20中铺铜被导线分割的解决方法，如何正确覆铜整片区域

下一篇：Altium AD20常用的基本PCB规则设计

发表评论

关于作者

喝酒易醉，品茶养心，人生如梦，品茶悟道，何以解忧？唯有杜康！

-- 愿君每日到此一游！

发表评论

最新留言

关于作者

推荐文章