Altium AD20常用的基本PCB规则设计-白红宇的个人博客

Altium AD20常用的基本PCB规则设计

发布日期：2021-05-10 10:40:50 浏览次数：24 分类：精选文章

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PCB规则设计是PCB设计中至关重要的一环节，它约束了电气要求、布线方式、器件摆放位置等信息，为后续的自动或手动布局、布线提供依据。完善的PCB规则设计，不仅可以减少设计中的错误，还能显著提高设计效率。

PCB设计规则管理器是一个实用的工具，用于配置和管理各种设计规则。打开AD，选择设计 - 规则，进入PCB设计规则管理器即可。

PCB规则主要分为10大类，每类规则涉及不同的设计要点：

电气规则：包括间距、短路、开路等基本要求。

信号线规则：涉及线宽、过孔、差分线、扇孔等。

贴片规则：确保贴片的正确安装。

阻焊规则：定义阻焊区域和形状。

铺铜规则：规定铜填补区域。

测试点规则：标识测试点位置。

生产部分规则：规范制造环节的要求。

高速部分规则：优化高速信号布置。

放置器件规则：规定器件安装位置。

信号完整性分析规则：保障信号的可靠传输。

常用规则配置：

安全间距（最小线间距）（6mil）：在Electrical - Clearance中设置，默认为6mil。如需调整线与线、线与铜、孔与线等间距，请参考表格说明。

线宽（6mil）：在Routing - Width中设置，默认为6mil。

过孔尺寸：常见12/24mil，内径0.3mm，外径0.6mm。

过孔盖油：可在Mask - Solder Mask Expansion中配置，避免影响3D显示和实际布局。

内电层焊盘样式：

5.3 焊盘与覆铜连接类型：在Polygon Connect Style中设置，默认为热焊盘 Relief Connect，可改为直接连接 Direct Connect。

丝印与焊盘间距：在Manufacturing - Silk To Solder Mask Sliver中设置，确保间距符合生产要求。

普通过孔尺寸：一般默认值可直接使用，不特殊情况下可自定义。

以上规则配置需综合考虑生产工艺参数和设计需求，确保优先级和可行性。

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