Altium AD20中铺铜被导线分割的解决方法，如何正确覆铜整片区域-白红宇的个人博客

发布日期：2021-05-10 10:40:52 浏览次数：17 分类：精选文章

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在安卓系统中，有时会出现铜箔铺覆的问题，特别是在面对多个网络（如地面回路GND）的情况下。这种现象导致相同网络的导线被铜箔分割，进而使铜箔无法完整覆盖预期区域。这种情况通常发生在较复杂电路设计中。为了解决这个问题，我们可以按照以下步骤进行操作：

进入电路布局界面：首先，找到布局和原理图界面。在某些软件中，可能需要切换到相应的查看模式。

选择铺铜区域：右键点击需要铺铜的区域，在弹出的菜单中选择“属性”选项。

调整铺铜设置：在“铺铜”选项卡中，将“仅在同一网络多边形范围内铺铜”改为“在所有相同网络对象中铺铜”。

重复铺铜：完成设置后，右键重新选择铺铜区域，然后点击“重铺选中的铺铜区域”。

检查结果：确保所有导线和区域都被正确覆盖。如果仍有部分未覆盖，可能需要进一步检查是否有其他设置阻碍了铺铜过程。

通过以上步骤，你应该能够解决多个网络导线分割铜箔的问题，实现整片区域的完整覆盖。记住，在实际操作中，可能会遇到其他特殊情况，务必结合具体项目需求进行调整和验证。

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