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在我参与的S5P6818项目中，我们遇到了一个挑战性问题：当使用友善指标提供的内核时，CPU温度异常高。为了找到问题根源，我们从硬件和软件两个层面进行了深入调试。

一开始，我们怀疑问题可能与硬件板的改动有关。我们尝试将原厂提供的内核刷写到板上，发热问题依然存在，这表明软件层面可能存在兼容性问题。因此，我们决定集中精力在内核调试方面，逐步分析和修复相关的代码。

在调试过程中，我们首先关注了GPIO模块的电路设计。通过使用示波器和电阻测量仪，我们检查了Each GPIO引脚的负载情况，这一步揭示了产生过热的可能原因。

在这个阶段，我们发现某些定时器和中断服务的初始化参数没有正确设置，导致相关GPIO引脚在运行中持续处于触低状态。此外，我们还注意到了一些分析环节缺失的内容，可能导致系统资源使用率过高。

为了修复问题，我们在硬件上增加了相关GPIO引脚的上拉和下拉电阻。这一步迫使系统在每次和GPIO模块交互时正确初始化引脚状态，从而将核心温度降低。

通过这次调试经历，我们学会了在面对类似问题时，应优先从硬件电路和低层驱动入手，确保所有模块在系统运行期间的稳定性。同时，我们也提醒了自己在硬件改动后，必须注意对应的软件适配工作，以避免潜伏的问题。