ADS封装
发布日期:2021-05-16 14:56:53 浏览次数:15 分类:精选文章

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在使用仿真软件avor144时,如果在版图中未能显示加载的原理图封装图案,以下步骤可以帮助解决此问题:

  • 确保层级结构正确:先在对应的版图层中绘制模型。正确的层级应包括:

    • 焊盘与端口:放在cond层。
    • 引脚和标记:放在lead层。
    • 外形封装:放在package层。
  • 配置端口信息:确保在cond层中的端口设置与实际硬件一致,包括信号类型、引脚数量等信息。

  • 生成或更新原理图:点击工具栏中的Schematic-Generate/Update Schematic...

    • 生成的原理图符号会显示在工作台中,可能需要删除未使用的符号以保持简洁。
  • 替换和重新生成:将生成的符号替换到对应的设备位置,完成后点击生成版图。

  • 检查和验证:重新生成版图后,检查是否显示了预期的封装。如果仍有问题,确认是否正确导入了[end FileUtils.getFile("C:\...\HPD Files\asting. hpd")]

  • 在步骤执行过程中,确保节点和引脚的位置与原理图一致,必要时可以参考原理图释放冲突端口。此外,确保没有耗尽内存等错误提示,检查 fueco 参数设置是否正确。

    如问题仍未解决,建议参考avor144 最新文档或联系提供商技术支持。

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