按损耗大小分：分为高损耗、低损耗两类，高损耗板材传输速度较慢，低损耗板材则相反。

按介电常数分：介电常数越低，信号传播速度越快。

按玻璃化温度分：玻璃化温度越高，耐温度能力越强。

按板材形态分：包括普通板和有机板。

按板材厚度分：根据厚度不同划分。

按厂商型号分：按不同厂商的规格划分。

按是否有机分：区分普通板和有机板。

有机类板的种类

FR4的生产过程

• 按制作方式分：
  • 电解铜：常见于普通PCB的制造。
  • 压延铜：用于反义件铜的制造。
• 按粗糙程度分：根据粗糙度高低划分。

叠层排布三步法

• 确定走线层数：根据单板密度最大区域确定走线层数。
• 确定电源层数：根据电源数量和树形确定电源层数。
• 确定叠层顺序：合理安排叠层结构，避免电源与地耦合过多。

层厚定价原则

• 板材参数：根据板材的介电常数和损耗确定层厚。
• 定价原则：层厚依据定价标准计算。
• 层厚实例：
  • 第一层和第二层：选择PP（1.16毫米）。
  • 第二层和第三层：选择PP（5.1毫米）。
  • 第三层和第四层：选择PP（5.1毫米）。
  • 第四层和第五层：选择PP（5.1毫米）。
  • 根据层间对称原则计算其他层厚。

铜厚确定

• 内层铜厚：1.4毫米。
• 外层铜厚：默认1盎司（约1.9毫米）。

阻抗计算

• 差分线阻抗计算：差分线阻抗约为单端线阻抗的两倍。
• 单端线阻抗计算：根据层厚和板材参数计算单端线阻抗。
• 共面波导阻抗计算：根据共面波导的制作方式和材料参数计算阻抗。