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2.2 原理图绘制

3. PCB绘制
   3.1 PCB封装库绘制
   绘制0603型号的贴片电阻时，需确定焊盘尺寸和间距，并在不同层添加框。焊盘和框的绘制应设置为“Top Overlay”，宽度通常为2mm。

3.2 PCB层介绍

PCB图主要由以下层组成：
• Silkscreen： 丝印层，用于标记元件编号和文号。
• Paste： 锡膏层，用于贴装元件。
• Solder： 阻焊层，定义焊接点。
• Layer： 走线层，绘制电路线。
• Assembly： 装配层，标注元件的安装位置。
• Drill： 钻孔层，指定钻孔位置。
• Keepout： 禁止布线层，确保焊接和连接区域不受线路影响。
• Mechanical： 机械层，标注元件的物理尺寸和位置。

以上信息将帮助您更好地完成PCB设计工作。