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2月9日晚间消息，根据多方报道，台积电于当日正式宣布，在本周二召开的董事会议上，批准了在日本设立全资子公司的重大计划。这一决策旨在深化台积电对3DIC（3D 集成电路）材料的研发投入，并扩大公司在先进半导体领域的国际布局。

此次投资计划包括在日本茨城县设立研发机构，预计总投资不超过186亿日元（约合1.86亿美元）。台积电强调，该计划将有助于公司在全球领先的半导体技术领域进一步巩固地位，尤其是在应对疫情大流行背景下，全球对高端半导体设备和材料的需求呈现显著增长。

除此之外，台积电董事会还在本次会议上审议了多项其他议题。包括批准发行不超过1200亿新台币的无担保公司债券，以及决定执行每股2.5元的现金派息计划，拟定2020年度员工绩效奖金和利润分配方案，总计约695.0637亿台币。此外，董事会还批准了资本拨款约117.948亿美元，用于支持公司的长远发展目标。

该计划的实施将进一步加强台积电在全球半导体行业中的竞争力，同时体现了公司在应对市场挑战时的灵活和远见眼光。这一系列决策不仅展现了台积电在技术研发与公司治理方面的稳健表现，也为投资者预示了公司在未来增长的潜力和韧性。