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光源分类

===================================================================================== 1.1.颜色     白色光源(W)         白色光源适用性广,亮度高,特别是拍摄彩色图像时使用更多.             蓝色光源(B)                    波光425-480适用产品：银色背景产品(如钣金,车加工件等),薄膜上金属印刷品,透明物尺寸检测         红色光源(R)               波长600-720,波长比较长,可透过比较暗的物体         如底材黑色的透明软板孔位定位,绿色 线路板线路线路检测,透光膜厚度检测等           绿色光源(G)                  波长510-530,界于红色与蓝色之间         针对红色背景产品,银色背景产品(如钣金,车加工件等)

    红外光(IR)     

        波长780-1400,属于不可见光,波长长，穿透性好

        消除环境光带来了不想要的亮反射

        红外光能用于在彩色对象之间消除灰度差别。暗对象吸收红外波长，创造出一致性，         而其它则呈现阴影。这个照明方案有利于检测颜色或阴影变化的非一致性

        用于血管网识别，眼球定位，包装-可透视塑料包装检测，电子，半导体，制药穿透有机涂料检测字符

            紫外光(UV)                波长190-400,波长短,穿透力强         应用于证件检测,触摸屏ITO检测,布料表面破损,点胶透明体检测 ,金属表面划痕;

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1.2.制作材质

    高频荧光灯

        寿命：1500－3000 小时         优点：光线均匀度高；扩散性好,适合 大面积均匀照射         缺点：响应速度慢,亮度 较暗             卤素灯(光纤光源)         寿命：1000小时         优点：亮度高         缺点：响应速度慢,几乎 没有亮度和色温的变化             LED光源         使用         稳定性好,响应速度快,可制作不同形状,波长,颜色,照射角度的光源;寿命长10000~30000小时         主要颜色有红,蓝色,绿色 ,白色,红外,紫外         缺点：温度影响大         ===================================================================================== 1.3.外形     环形光源、环形低角度光源、条形光源、圆顶光源（碗光源/穹顶光源）、面光源等；     ===================================================================================== 1.4.工作原理/特性     无影光源、同轴光源、点光源、线光源、背光源、组合光源以及结构光源等     ===================================================================================== 2.应用

2.1.直接型沐光方式：高密度光输出，产生鲜明逼真的图像

    (1) 检测IC芯片上的印刷字符     (2) 检测电路板上的零件     (3) 检测塑料容器的底部     (4) 标签检测     (5) 检测液晶玻璃基板的标记

2.2.直接型低角度方式：工作模块边缘检测和光滑表面的划痕检测

    (1) 读取发动机部件上的印刷标记     (2) 晶片损伤检测     (3) BGA焊点位置和面积的检查     (4) 读取刻印字符     (5) 检查玻璃基板，晶片损伤，污点     2.3.直接型条形方式：高密度的LED阵列置于紧凑的，成直角的，可倾斜的发光照明单元中。     (1) 检测小型LCD面板     (2) 标签检测     (3) 陶制封装件的外部和裂缝检测     (4) QFP，SOP检测     (5) 金属板表面检查     2.4.直接型聚光方式：线型，汇聚光束照明     (1) 检测树脂产品     (2) 检测插件等     (3) 检测胶片和纸张

2.5.间接型低角度方式：均匀，漫射侧照明

    (1) BGA焊点位置和面积的检查     (2) 铝罐头的底部检测，塑料盖的侧面检查     (3) 高尔夫球的污点检查，SOP，CSP类型的字符检测等     (4) 检查芯带内的QFP，SOP等的插针     (5) QFP，SOP的外观检查     2.6.间接型扁平环状方式：平滑，扩散的顶点光     (1) 检测IC芯片上的印刷字符，检测电路板元件     (2) 晶片外部检测（背光），焊接检测     (3) 检测橡胶类制品，封盖标记检测     (4) 检查封盖内部和底部的脏污

2.7.透射型背光方式：用于轮廓检测

    (1) 电子元件的外部检测，检测透明胶片等的污点     (2) SOP和CSP检测，液晶文字的检查     (3) 检测小型电子元件及QFP，SOP的尺寸和外形     (4) 检查轴承的外观和尺寸     (5) 检查半导体引线框的外观和尺寸     2.8.透射型线条方式：线形传感器的最佳照明     (1) 包装破损检测，LCD破损检测     (2) 膨胀胶片破损检测，遮蔽胶带破损检测     (3) 伸展胶片破损检测，迭片结构破损检测     (4) 液晶零件的检查

2.9. 同轴型同轴方式：均匀照明反光工作界面

    (1) 金属，玻璃等光洁表面的划伤检查     (2) 芯片和硅晶片的破损检测     (3) 检测玻璃板的表面损伤     (4) 检测PC母板的图谱

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